XS全自動(dòng)貼片機(jī)在衛(wèi)星通信設(shè)備應(yīng)用

時(shí)間：2025-12-09作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：137

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 廣州SMT**車間建成

  廣州SMT示范車間建成 引領(lǐng)電子制造智能化升級(jí)近日，一座集先進(jìn)技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用于一體的SMT示范車間在廣州正式落成并投入使用。該車間的建成標(biāo)志著電子制造行業(yè)在智能化、精密化方向邁出重要一步，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支撐。SMT設(shè)備作為現(xiàn)代電子制造實(shí)現(xiàn)微型化與集成化生產(chǎn)的核心技術(shù)，通過(guò)高度自動(dòng)化流程將各類元器件精密貼裝至PCB表面，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航天通信等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高密

• 智能工廠真空回流焊數(shù)字化解決方案

  智能工廠真空回流焊數(shù)字化解決方案 在電子制造行業(yè)，焊接工藝的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性和性能。隨著5G通信、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)電子器件焊接質(zhì)量的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)回流焊工藝雖然成熟，但在高密度、高可靠性封裝應(yīng)用中，仍面臨著焊點(diǎn)空洞、氧化、氣孔等挑戰(zhàn)。真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵工藝手段。 真空回流焊技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì) 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子封裝焊接技術(shù)，在傳統(tǒng)

• 波峰焊助焊劑比較測(cè)試

  在現(xiàn)代電子制造工藝中，波峰焊技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其*穩(wěn)定的特性，持續(xù)在電子裝配領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的電路板以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經(jīng)過(guò)助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段，最終完成可靠焊接連接。在這一精密過(guò)程中，助焊劑的選擇直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。助焊

• 廣州發(fā)布SMT行業(yè)環(huán)保新規(guī)

  廣州發(fā)布SMT行業(yè)環(huán)保新規(guī)：智能化設(shè)備助力綠色生產(chǎn)新篇章近日，廣州地區(qū)針對(duì)表面貼裝技術(shù)行業(yè)發(fā)布了新的環(huán)保生產(chǎn)規(guī)范，這一舉措標(biāo)志著電子制造產(chǎn)業(yè)正朝著更高效、更環(huán)保的方向邁進(jìn)。新規(guī)著重強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)過(guò)程中的資源優(yōu)化、能耗控制與環(huán)境友好型工藝的應(yīng)用，為相關(guān)企業(yè)提出了明確的可持續(xù)發(fā)展要求。在這一行業(yè)背景下，智能化、高精度的SMT設(shè)備成為企業(yè)適應(yīng)新規(guī)、提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵支撐?，F(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中，表面貼裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)