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陶瓷圍壩:為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優(yōu)勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術的發(fā)展趨勢,最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下,電子設備已深度融入我們生活
陶瓷圍壩:電子設備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛(wèi)星,電子設備的穩(wěn)定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關鍵組件,解析其如何憑借材料特性與結構優(yōu)勢,成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”,并探討其技術升級方向,揭示它在電子封裝領域**的防護**。關鍵詞:陶瓷圍壩;電子封裝;防護技術;設備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話?航天衛(wèi)
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應用在電子材料科學領域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領域的創(chuàng)新應用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
在電子電路領域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。(2)特點:??高精度:DPC技術能
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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