國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)新技術(shù)：SX系列視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)

時(shí)間：2025-07-07作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：302

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片機(jī)是什么？

  貼片機(jī)是什么？貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。概念：全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、**地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中較關(guān)鍵、較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼

• ERSA 選擇性波峰焊

  ERSA選擇性波峰焊是一種高效、靈活的電子組裝技術(shù)，專為現(xiàn)代電子制造業(yè)設(shè)計(jì)，旨在優(yōu)化焊接過(guò)程，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。該技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)波峰焊的全面浸潤(rùn)方式，轉(zhuǎn)而采用局部、精準(zhǔn)的焊接方法，僅對(duì)電路板上的特定區(qū)域進(jìn)行加熱和錫料施加。其核心在于精密的噴嘴系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)程序，精確控制錫波的形態(tài)、溫度和施加位置。這一特性使得ERSA選擇性波峰焊能夠靈活應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的PCB布局，尤其是高密度組裝件和

• SMT和SMD有什么區(qū)別?

  在了解SMT是什么之前，這里要先說(shuō)明一下SMT和SMD的區(qū)別，因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽到有人說(shuō)SMT，有時(shí)候又會(huì)聽到有人講SMD，這兩個(gè)說(shuō)法有時(shí)候的確可以混用，但基本上還是有些差別的。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、

• 無(wú)鉛波峰焊特殊要求

  波峰焊技術(shù)概述波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段，其經(jīng)典的雙波峰設(shè)計(jì)（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，