詞條
詞條說(shuō)明
這些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)題,你能答對(duì)多少?
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)答,希望對(duì)大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元
智能硬件是新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品,新一代科技與信息技術(shù)催生產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”,一系列政策利好,未來(lái)增長(zhǎng)空間不斷加大,帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)鏈條設(shè)備。近年來(lái),隨著5G技術(shù)的問(wèn)世發(fā)展,智能硬件迎來(lái)了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。2014-2019年我國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增,到2019年達(dá)到6430億元,同比增長(zhǎng)25%。2020年,新冠疫情的爆發(fā),
BOM(Bill of Material)物料清單,以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件,是計(jì)算機(jī)可以識(shí)別的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)文件,也是ERP的主導(dǎo)文件。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,越來(lái)越多的客戶對(duì)BOM配單的質(zhì)量與效率要求較加嚴(yán)格,畢竟誰(shuí)都不想浪費(fèi)時(shí)間,做不專業(yè)不正確的事情,嚴(yán)重的情況下會(huì)影響整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)度與效益。很多業(yè)務(wù)員在做BOM匹配的時(shí)候,遇到很多問(wèn)題,嚴(yán)重制約了配單的效率,最后導(dǎo)致客戶的流失,不合作了!比
公司名: 深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司
聯(lián)系人: 李小姐
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手 機(jī): 13556845723
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