晶圓代工市場群雄爭霸，誰是“一哥”

時間：2022-06-06作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：180

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  詞條說明

• 新手小白*，多層PCB如何定義疊層？

  總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是

• 芯片未來將何去何從？

  當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時迎來轉(zhuǎn)折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點，預(yù)示著今年

• 造物工場丨高可靠多層板制造服務(wù)，滿足客戶品質(zhì)要求

  近幾年，印制電路板在市場上不斷快速發(fā)展，一方面是**電路板行業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移，讓國內(nèi)印制電路板市場空間得到提升與拓展；另一方面是印刷電路板作為電子元器件的支撐體，“**主力”PCB廣泛應(yīng)用于不**業(yè)。其中，通訊行業(yè)和智能硬件行業(yè)（筆記本、電腦）的應(yīng)用提升，使得**多層電路板市場的增長十分迅速。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，多層印制電路正在往高精度、高密度、高層數(shù)等方向發(fā)展。由于PCB行業(yè)競爭十分激烈，一

• 展會直擊丨造物工場行業(yè)解決方案商，亮相2022電子信息博覽會

  展會直擊丨造物工場行業(yè)解決方案商，亮相2022電子信息博覽會8月16日，以“奮進(jìn)十載 智創(chuàng)未來”為主題的*十屆中國電子信息博覽會（CITE 2022）在深圳會展中心順利開幕。造物工場攜*行業(yè)技術(shù)方案團(tuán)隊、*工程師團(tuán)隊、數(shù)字化營銷團(tuán)隊等現(xiàn)場工作支持，展示“跨行業(yè)、跨領(lǐng)域”解決方案技術(shù)創(chuàng)新能力、制造能力聚焦終端產(chǎn)品及服務(wù)。首日吸引大批專業(yè)觀眾及行業(yè)*，成功贏得廣泛關(guān)注。構(gòu)建一站式行業(yè)解決方案行業(yè)