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詞條說明
PCB多層板硬技術(shù),夯實高質(zhì)量產(chǎn)品
隨著社會進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場不斷擴大,同時對各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強。當(dāng)終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”。根據(jù)Pri
隨著疫情緩和,**經(jīng)濟也在慢慢復(fù)蘇,電子工業(yè)市場回暖,新興電子產(chǎn)品、汽車、通訊、5G等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),還有新應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn),使PCB市場需求旺盛。因此,各大印制電路板PCB廠商都在緊盯著這塊蛋糕?;诖?,在需求大增的情況下,PCB制造廠紛紛擴產(chǎn),公司訂單增多,部分PCB廠商交付延遲既有疫情因素,也有“缺芯”帶來的連鎖反應(yīng)。同時,部分PCB廠商不急于擴大產(chǎn)能,一部分是因為價格問題,當(dāng)然較擔(dān)心的是未來
在進(jìn)行PCB設(shè)計時,我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力,因此,在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計時應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。(1)SMT設(shè)備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸,大多數(shù)為20″×24″,即508mm×610mm(導(dǎo)軌寬度)(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸,有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率,消除設(shè)備瓶頸。(3)對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計成拼版,以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
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