詞條
詞條說(shuō)明
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。接下來(lái)一起來(lái)了解下它的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)。注意事項(xiàng)盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔,因此要注意以下事項(xiàng):1.一定要細(xì)心,抄板之前做好準(zhǔn)備工作;2.設(shè)備一定要先
盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮;散熱性能好,精密度高;以實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化等特點(diǎn),接下來(lái)一起來(lái)了解下它的結(jié)構(gòu)和表面處理。結(jié)構(gòu)盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不**一定的比率;埋孔指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見(jiàn)如下:1.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡(jiǎn)要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對(duì)應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜,由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。今天捷多邦小編與大家分享關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處!多層板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單
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