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下面就對手機PCB板的設(shè)計技巧加以總結(jié): 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設(shè)計過程限定高,所有的這一些對設(shè)計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設(shè)計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
現(xiàn)在準備做一個勵磁電流控制系統(tǒng),大概的開發(fā)步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后,將程序拷到芯片中5、進行現(xiàn)場調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個例子,如果本身是系統(tǒng)
PCB打樣的13個步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專業(yè)人士提供報價并下單。第二步:開料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進行鉆孔,在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學方法
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,**的可撓性印刷電路板。電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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