帶你了解回流焊

時間：2022-02-22

作者：山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司

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詞條說明
smt加工生產工藝流程介紹
smt生產，又叫表面組裝技術(SUrfaceMountechnology簡稱SMT)，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子組裝技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。smt生產線主要設備有：印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，推動了電子產品小型化、多功能化，為大規(guī)模生產、低缺陷率提供了條件。smt就
pcba加工如何選擇焊膏呢
不同pcba加工產品應選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、純度和含氧量、顆粒形狀和尺寸、成分和性質是決定焊膏特性和焊點質量的關鍵因素。以下是山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司選擇焊膏的注意事項：（1）根據pcb電路板產品本身的**和用途，高可靠性產品需要高質量的焊膏。（2）根據PCB焊膏的活性取決于部件的儲存時間和表面氧化程度。①一般采用RMA級。②可選擇高可靠性產品、航天和**產品R級。③PCB、部
帶你了解回流焊
回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow Oven）它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外"回流焊"、"遠紅外回流焊"、"紅外加熱風回流焊"和"全熱風回流焊"。，是伴隨微型化電子產品的出現而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路
SMT貼片加工設備中拋料的相關問題和解決辦法
在SMT貼片機出產過程中，如何控制成本提升效率是一直不變的話題，而貼片機拋料又是影響出產成本的重要因素。所謂拋料就是指貼片機在出產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而履行以上的一個拋料動作。拋料形成材料的損耗，延長了出產時刻，降抵了出產功率，提高了出產成本，為了優(yōu)化出產功率，降低成本，下面為大家介紹山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司處理拋料率高的問題。真空問題，氣