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當(dāng)前,高頻、高速PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了主流,每個(gè)PCB Layout工程師都應(yīng)該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個(gè)極限,增加貼片難度。要多預(yù)留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個(gè)禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導(dǎo)軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠(yuǎn),不會處在履帶范圍內(nèi),則
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液
USB供電系統(tǒng)(PD)控制板是一款對于USB連接器
碩方電子科技有限公司擁有*生產(chǎn)設(shè)備與研發(fā)實(shí)力,可提供3C應(yīng)用的連接零組件解決方案;對于高速存儲、較小化的電子集成同樣支持定制化方案。多年以來碩方持續(xù)提升軟硬體實(shí)力,擴(kuò)大市場銷量及制造規(guī)模,以達(dá)到**化布局。目前**制造基地包含中國大陸(華中、華北、華南)、中國閩臺,在日本、新加坡設(shè)立新材料研究部門。為合作客戶提供較即時(shí)的技術(shù)支援及定制服務(wù),達(dá)成對客戶的**承諾。 USB連接器和Type-C連接
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