詞條
詞條說(shuō)明
【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫(xiě),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿(mǎn)足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō),埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、
陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來(lái)源豐富,適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響,但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史:電路板這一名稱(chēng)出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿(mǎn)
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