詞條
詞條說明
樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托,以*特方式直接安裝到樣品臺(tái)上,可容納18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架(φ12mm)、3個(gè)預(yù)傾斜樣品托、 2個(gè)垂直和2個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架*(38°和90°),樣品安裝 *工具 · 每個(gè)可選的側(cè)排托架可容納6個(gè)S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI(s 7)、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時(shí)激活多達(dá)4個(gè)視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號(hào), 真彩信
失效分析技術(shù),失效分析實(shí)驗(yàn)室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品
莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠(yuǎn)也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來進(jìn)行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方圓。這就印證了孟
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布:2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。都取得了較好的業(yè)績。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國集成電路進(jìn)出
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備

激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝

開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光發(fā)射顯微鏡

IV曲線測試開短路測試管腳電性測試IV自動(dòng)曲線量測儀
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