什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么區(qū)別?

時(shí)間：2024-12-19作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：88

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么是SMT ？物料什么是DIP？物料二者有什么區(qū)別?

  SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機(jī)內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機(jī)等，它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的，通常生產(chǎn)時(shí)會(huì)經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)流程：錫膏印刷：采用手工或機(jī)器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝：采用手工或者貼片機(jī)將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上?；亓骱附樱和ㄟ^(guò)逐步升溫的過(guò)程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達(dá)到可靠的電氣性能。? &n

• 什么是PCBA?PCBA與PCB有什么區(qū)別？

  什么是PCB?PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。什么是PCBA?PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱P

• smt貼片紅膠為什么會(huì)變色？

  smt貼片紅膠為什么會(huì)變色？SMT貼片紅膠還是反響的問(wèn)題，由于貼片膠要求疾速固化，速度要求較高，一般150度60-90秒比較**，但實(shí)際上，環(huán)氧樹脂的固化也是一個(gè)化學(xué)進(jìn)程，所謂進(jìn)程就是指需要一定時(shí)間周期來(lái)完成，選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑，貯存期不會(huì)有問(wèn)題，但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化，實(shí)際上我不以為可以做到，那么現(xiàn)在你看到的實(shí)際上都是假象，也就是說(shuō)這種固化是不完全的。*二種方式就是選擇基本

• 回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

  氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑?wèn)題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮