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芯片(chip),又稱微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。?????溫度的改變對半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過高時元器件體積發(fā)生
淺談環(huán)境與可靠性試驗設(shè)備的使用與維護(hù)
淺談環(huán)境與可靠性試驗設(shè)備的使用與維護(hù) [摘要]:本文對目前環(huán)境試驗設(shè)備的現(xiàn)狀、環(huán)境試驗設(shè)備的正確使用及環(huán)境試驗設(shè)備的一般維護(hù)進(jìn)行 了闡述。目的是幫助廣大環(huán)境試驗人員對環(huán)境試驗設(shè)備的正確使用有個初步了解。 [關(guān)鍵詞]:環(huán)境試驗設(shè)備使用維護(hù) 環(huán)境試驗設(shè)備是在試驗室內(nèi)用人工方法模擬一種或多種嚴(yán)酷環(huán)境的組合試驗設(shè)備,是研制、開發(fā)新產(chǎn)品和檢驗產(chǎn)品質(zhì)量性能的環(huán)境試驗設(shè)備。是我們所**的檢驗試驗設(shè)備。所以
鋰電池是一種新型的、性能優(yōu)良的電池,目前已被廣泛使用。但是,由于環(huán)境因素的影響,鋰離子電池的性能存在較大的差異。因此,有必要開展鋰離子電池在高、低溫環(huán)境中的適應(yīng)性研究。高低溫適應(yīng)性試驗是測試鋰電池在高低溫環(huán)境下的適應(yīng)能力的一種標(biāo)準(zhǔn)化實驗方法。試驗項目包括高溫(55℃)、低溫(-20℃)和溫度循環(huán)三個部分。該實驗涉及到的參數(shù)包括靜置時間、充放電時間、充放電電流和電壓等。1、在高溫試驗中,鋰電池需要在
2022中國光網(wǎng)絡(luò)研討會圓滿結(jié)束,廣東宏展應(yīng)邀參加本次會議
2022年8月3日*22屆2022中國光網(wǎng)絡(luò)研討會在北京新青海喜來登酒店盛大開幕,廣東宏展儀器受邀參加大會,本次大會會聚職業(yè)工業(yè)鏈及各大院校,為尋求產(chǎn)學(xué)研融合,一起討論光通訊技能較大市場機(jī)會,助力光通訊工業(yè)及其智能化的工業(yè)提升,廣東宏展應(yīng)邀出席本次研討會!北京大學(xué)信息科學(xué)技能學(xué)院現(xiàn)代通訊研究所教授周國平發(fā)表講話,他介紹了光電子芯片的開展進(jìn)程,從1950年開展至今,光電子芯片不斷較新?lián)Q代,現(xiàn)在已經(jīng)成
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