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合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑
合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過(guò)加熱方式進(jìn)行干燥固化樹(shù)脂材料的隧道爐,隨著運(yùn)行周期時(shí)間關(guān)系,形成爐膽上樹(shù)脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物,在長(zhǎng)期高溫作用下,有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài),變成了頑固污垢,對(duì)回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時(shí)所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類(回流焊、波峰焊)設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng),一般來(lái)說(shuō),為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過(guò)程中
溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過(guò)與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡(jiǎn)單方便,具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類溶劑清洗劑自身的可燃性
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,取代原來(lái)熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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