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詞條說(shuō)明
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性測(cè)試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象,進(jìn)而開(kāi)發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工濕性測(cè)試儀SDM-4000特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量,
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)
電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn): ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-fre
自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)
自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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