詞條
詞條說(shuō)明
碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn): GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法)swb-2
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法)swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試
【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬
【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com

日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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