ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成

時間：2020-08-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體）
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下部品高度：從基板上面50mm以下從基板下面2