5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平

時(shí)間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：86

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  自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準(zhǔn) 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50

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  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7

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  Wetting-Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2_日本馬康 Wetting Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺

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  【粘度計(jì)】PC-10C便攜式粘度測(cè)試儀是測(cè)量范圍廣泛,用于錫膏粘度測(cè)試 *已停產(chǎn)，代替品螺旋式粘度計(jì)PC-11C 便攜式粘度計(jì)PC-10C特長(zhǎng): ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測(cè)量粘度值會(huì)變化的粘性體的粘度。 ·滑動(dòng)速度·滑動(dòng)時(shí)間由于一定，有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測(cè)量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評(píng)價(jià)程