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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài) MALCOM攝像模組RCX-C特點: RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)的耐高溫攝像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側(cè)面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM RCX-
可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件 可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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