【焊接機器人】尤尼焊錫**UNIX-414R

時間：2020-07-29作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：75

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  詞條說明

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• 【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備

  【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗設(shè)備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）

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  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

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  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；