詞條
詞條說(shuō)明
岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B
8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī) 8020系列晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的高級(jí)視覺(jué)系統(tǒng) ·
RHESCA_5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋果供應(yīng)鏈**
RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋果供應(yīng)鏈專用 5200TN可焊性測(cè)試儀(蘋果供應(yīng)鏈專用)特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特
【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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