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晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制,送錫,焊接部 固特焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據(jù)焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數(shù)值,使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G
UV照射機STK-1020(LED半自動) 上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要: STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠最大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 U
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
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