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詞條說明
淺談試驗(yàn)機(jī)數(shù)字采集技術(shù)的意義
電腦帶程序的試驗(yàn)機(jī)根據(jù)采集技術(shù)來說分兩種:一種是模擬技術(shù)采集,其電腦與試驗(yàn)機(jī)連接是通過排線連接;一種是數(shù)字采集技術(shù),電腦與試驗(yàn)機(jī)是通過網(wǎng)線來連接。單純從硬件來說,多針排線連接方式在插拔時(shí)容易插偏插歪,導(dǎo)致插針損壞。隨著使用的時(shí)間越來越長(zhǎng),偶爾會(huì)出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象,導(dǎo)致機(jī)器使用不穩(wěn)定。還有客戶移機(jī)器,打掃衛(wèi)生時(shí)也會(huì)影響到排線的接觸導(dǎo)致不良。 這類問題如果客戶使用部門愿意配合解決處理起來不難,只要能熟練
什么是接觸角水滴角以及其特點(diǎn)和測(cè)量方法 接觸角(contact angle)是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線,此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角θ,是潤(rùn)濕程度的量度。 液體在固體材料表面上的接觸角, 是衡量該液體對(duì)材料表面潤(rùn)濕性能的重要參數(shù)。通過接觸角的測(cè)量可以獲得材料表面固-液、固-氣界面相互作用的許多信息。接觸角測(cè)量技術(shù)不僅可用于常見的表征材料的表面性能, 而且接觸角
菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)需要,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī) 三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)
插拔力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介 解決各種連接器、端子、接插件等的測(cè)試夾具問題,及測(cè)試時(shí)公母連接器能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),不會(huì)有吃單邊的問題。插拔力試驗(yàn)機(jī)適用于各種連接器之插入力及拔出力測(cè)試,搭配ZHUANLI設(shè)計(jì)之自動(dòng)求心裝置,將可得到完全準(zhǔn)確之插拔力試驗(yàn)。同時(shí)可以測(cè)試充電槍插拔力、連接器彈片縱向力測(cè)試,接觸電阻測(cè)試、三點(diǎn)抗彎折測(cè)試,靜壓測(cè)試、恒定拉壓力測(cè)試等功能。目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)**:DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),工業(yè)以太網(wǎng)傳輸
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地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)五一西路28號(hào)
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