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時(shí)間：2018-11-23作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：65

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• HONEYWELL MC-TDOY22 51204162-175

  HONEYWELL?MC-TDOY22 51204162-175 在80年代早期，集成電路（IC）技術(shù)的出現(xiàn)，較大的縮小了計(jì)算機(jī)的體積，使其向微型化方向發(fā)展，以前占用整個(gè)電路板的功能可以被集成到單個(gè)"大比例集成"（LSI）邏輯芯片中。CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)器和串行/并行端口的LSI芯片現(xiàn)在可在單板上實(shí)際執(zhí)行整個(gè)微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)--沒(méi)有底板。基于Z80的"大板"（1980年）或許是**個(gè)這樣的

• HONEYWELL 51202329-616

  ?永遠(yuǎn)成功的秘密，就是每天淘汰自己! 1、引言 隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，工業(yè)的迅速興起，使得一些10KV配電系統(tǒng)大幅度增加，配電系統(tǒng)的簡(jiǎn)便性、可靠性、安全性、節(jié)能性、性價(jià)比顯得尤其重要。 目前，傳統(tǒng)的10KV配電系統(tǒng)還是采用繼電器系統(tǒng)和分布監(jiān)測(cè)計(jì)量、分布控制方式，而采用PLC（可編程序控制器）系統(tǒng)集中控制和集中監(jiān)測(cè)計(jì)量方式，有利于提高配電系統(tǒng)的運(yùn)行管理自動(dòng)化水平，保證配電的安全穩(wěn)定，還能減少

• HONEYWELL 51304337-150

  笨人先起身，笨鳥(niǎo)早出林。? 在封裝工藝中，封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中，外來(lái)粒子就會(huì)在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點(diǎn))，從而導(dǎo)致腐蝕和其他的后續(xù)可靠性問(wèn)題。 不完全固化 固化時(shí)間不足或者固化溫度偏低都會(huì)導(dǎo)致不完全固化。另外，在兩種封裝料的灌注中，混合比例的輕微偏移都將導(dǎo)致不完全固化。為了較大化實(shí)現(xiàn)封裝材料的特性，必須確保封裝材料完全固化。在很多

• 1756-RMC10

  ?4、第四類故障點(diǎn)可能發(fā)生在PLC系統(tǒng)中的子設(shè)備。 這類設(shè)備如接線盒、線端子、螺栓螺母等處。這類故障產(chǎn)生的原因除了設(shè)備本身的制作工藝原因外還和安裝工藝有關(guān)，如有人認(rèn)為電線和螺釘連接是壓的越緊越好，但在二次維修時(shí)很容易導(dǎo)致拆卸困難，大力拆卸時(shí)容易造成連接件及其附近部件的損害。長(zhǎng)期的打火、銹蝕等也是造成故障的原因。根據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)，這類故障一般是很難發(fā)現(xiàn)和維修的。所以在設(shè)備的安裝和維修中一定要