Vitrox 3D X-ray 是如何檢測BGA氣泡和枕頭效應的

時間：2025-12-26作者：深圳市英賽特自動化設(shè)備有限公司瀏覽：74

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  詞條說明

• 3D X-ray檢測設(shè)備的選擇與應用

  在選擇X-ray檢測設(shè)備時，企業(yè)需根據(jù)實際應用需求、檢測精度、設(shè)備性能、以及對生產(chǎn)流程的適配性來做出決策?，F(xiàn)代X-ray檢測設(shè)備大多配備了高分辨率的影像系統(tǒng)，可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復雜封裝技術(shù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。除此之外，一些**設(shè)備還具備自動化分析功能，能夠快速識別并標記出潛在缺陷，顯著提高了檢測效率和精度。對于需要檢測仿真元器件的應用場景，選擇具有強大成像處理能力的X-ray系統(tǒng)尤為重

• 在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測在SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵作用

  在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測技術(shù)已成為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中不可或缺的質(zhì)量控制工具，其**作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1. 高精度焊點缺陷檢測3D X-Ray通過多角度成像和斷層掃描技術(shù)，可精準識別BGA、CSP等底部封裝焊點的內(nèi)部缺陷，如空洞、虛焊、橋接，BGA空洞、PTH爬錫高度等例如，對BGA焊點的檢測可發(fā)現(xiàn)錫球與焊盤間的融合狀態(tài)，空洞面積**過5%即被判定為不良，相比傳統(tǒng)2

• 3D AOI在電子制造業(yè)的關(guān)鍵作用及可檢測項目

  3D AOI（三維自動光學檢測）是一種基于機器視覺和圖像處理技術(shù)的智能檢測系統(tǒng)，專為電子制造、半導體封裝、PCB（印制電路板）組裝等行業(yè)的精密檢測而設(shè)計，是電子制造業(yè)的“質(zhì)量守門人”，通過結(jié)構(gòu)光成像、激光掃描和AI識別，能精準捕捉微米級缺陷，大幅提升檢測效率和準確性。?它能檢測這些關(guān)鍵項目：?1.?元器件問題?：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、反件、錯件、破損、翹起。2.?焊接缺陷?：虛焊、多錫、少錫、橋

• 新的Vitrox v810 s3檢測性能及產(chǎn)品優(yōu)勢

  Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測設(shè)備，特別適合對檢測效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上，?檢測速度提升了 30%?，使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺