防爆型動態(tài)配氣儀的標準

時間：2024-12-03

作者：成都松盛測控技術有限公司

詞條
詞條說明
標準樣氣稀釋裝置SSGM
? ? ? ?成都松盛測控技術有限公司的SSGM系列的標準樣氣稀釋裝置，主要是用氮氣作為背景氣體來稀釋各種不同濃度的標準氣體，樣氣稀釋裝置廣泛運用于環(huán)境檢測、儀器校準及工業(yè)氣體分析等領域。? ? ?松盛測控的標準樣氣稀釋裝置流量范圍通常為100mL/min——30L/min，精度誤差：≤±1%FS?（可選geng高jign度），
動態(tài)配氣系統(tǒng)在汽車傳感器及零部件行業(yè)中的使用情況
目前市面上的動態(tài)配氣方法有：連續(xù)稀釋法、負壓噴射法、滲透管法、氣體擴散法、飽和蒸汽法等。動態(tài)配氣系統(tǒng)是目前使用較為廣泛和先進的一種氣體混合方式，即可獲得連續(xù)的標準氣，又避免了靜態(tài)配氣法中容器的吸附以及流量限制的問題。動態(tài)配氣能準確計量原料氣流和稀釋氣流之比可得稀釋倍數(shù)。混合氣的濃度可簡單地從稀釋倍數(shù)計算出來，調節(jié)氣流比可以得到所需濃度的標準氣體。 SSGM系列的動態(tài)配氣系統(tǒng)又稱氣體濃度稀釋調節(jié)儀
SSGM-氮氣的流量控制和加熱裝置
? 成都松盛測控技術有限公司生產(chǎn)的SSGM氮氣加熱機，主要是集氮氣的流量控制和溫度控制為一體，通過觸摸屏進行智能化的操作和數(shù)據(jù)處理記錄，讓整個生產(chǎn)工藝和流程加的簡便高xiao。氮氣加熱在半導體中的應用，主要體現(xiàn)在氮化爐的使用上。氮化爐在半導體行業(yè)的應用主要集中在以下幾個方面：1、晶片表面硬化：氮化爐可以在晶片表面形成一層高硬度的氮化層，顯著提高晶片的機械強度和使用壽命。這對于提高半導體器
專ye的氣體稀釋裝置廠家推jian
在追求高xiao、精zhun的氣體處理與稀釋領域，選擇一家信譽卓yue、技術領xian的氣體稀釋裝置廠家是確保實驗和生產(chǎn)質量的關鍵。作為氣體質量流量測量和控制的專ye廠家，我們在標準氣體稀釋裝置領域深耕多年，以不斷滿足客戶的需求為己任，致力于為廣大用戶提供geng為便捷、高xiao、ke靠的氣體應用解決方案。而這款標準氣體稀釋裝置SSGM正是我們孜孜以求的成果！? ? &n