優(yōu)爾鴻信檢測|膠帶 180° 剝離強度試驗的標準有哪些？

時間：2025-12-19

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植
優(yōu)爾鴻信PTP|實驗室能力驗證活動意義
實驗室能力驗證活動意義能力驗證活動，可以幫助實驗室確保維持較高檢測水平和校準能力，對實驗室的檢測能力，進行考核、監(jiān)督和確認的一項驗證活動。?該活動意義：?識別實驗室和同行機構(gòu)之間的差異檢測方法和程序的比較，幫助持續(xù)改進優(yōu)化 CNAS能力驗證結(jié)果，幫助判斷實驗室或機構(gòu)的檢測能力，監(jiān)測能力的持續(xù)狀況.?能力驗證作為一種合格評定活動，不僅可為合格評定機構(gòu)從事特定的檢測、校準
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響？
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應(yīng)力可能
優(yōu)爾鴻信精密量測|表面粗糙度等級分類
表面粗糙度的等級分為14級分別如下:?表面粗糙度14級=Ra 0.012?表面粗糙度13級=Ra 0.025?表面粗糙度12級=Ra 0.050?表面粗糙度11級=Ra 0.1?表面粗糙度10級=Ra 0.2?表面粗糙度9級=Ra 0.4?表面粗糙度8級=Ra 0.8?表面粗糙度7級=Ra 1.6?表面粗糙度