不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

時(shí)間：2025-12-19作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：206

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的尺寸和重量來(lái)確定跌落試驗(yàn)的高度標(biāo)準(zhǔn)？

  在確定電子電氣產(chǎn)品跌落試驗(yàn)高度標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，尺寸和重量是兩個(gè)關(guān)鍵因素。首先考慮產(chǎn)品尺寸。對(duì)于較小尺寸的產(chǎn)品，例如小型手持電子設(shè)備，如智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等，其結(jié)構(gòu)相對(duì)緊湊。由于尺寸小，在跌落過(guò)程中空氣阻力對(duì)其影響較小，而且它們?cè)趯?shí)際使用場(chǎng)景中可能會(huì)從較高位置掉落，如從桌子、口袋等位置。因此，這類產(chǎn)品的跌落試驗(yàn)高度可以相對(duì)較高，一般可設(shè)置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產(chǎn)品

• 不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無(wú)鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會(huì)影響晶

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能

• 不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測(cè)試中，如何根據(jù)其自身特性確定較佳的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和循環(huán)周期？

  分析產(chǎn)品材料特性對(duì)于電子電氣產(chǎn)品，首先要考慮其材料組成。例如，以塑料外殼的電子產(chǎn)品為例，不同塑料（如 ABS、PC 等）的耐光老化性能不同。ABS 塑料相對(duì)容易在紫外線作用下發(fā)生老化，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆等現(xiàn)象。如果產(chǎn)品主要材料是 ABS，且該產(chǎn)品預(yù)期在戶外使用，那么在氙弧燈老化測(cè)試中，可能需要相對(duì)較短的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)來(lái)模擬實(shí)際可能出現(xiàn)的老化情況。而對(duì)于一些采用高性能工程塑料的產(chǎn)品，其耐候性較好，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)可以