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PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中如何選取較佳測(cè)試點(diǎn)?
在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中,選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先,考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的,因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測(cè)整體
以下是一些常見的不銹鋼材料成分分析檢測(cè)方法:化學(xué)分析法??????滴定分析法:通過已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)溶液與被測(cè)物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),根據(jù)反應(yīng)完全時(shí)所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積和濃度,計(jì)算出被測(cè)成分的含量。例如,對(duì)于不銹鋼中鉻含量的測(cè)定,可以利用氧化還原滴定法,用標(biāo)準(zhǔn)的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法:基于物質(zhì)對(duì)光的選擇性吸收特性,不同元素的化合物
光譜分析法原子發(fā)射光譜法(AES):原理是通過激發(fā)樣品中的原子,使其發(fā)射出具有特征波長的光。對(duì)于不銹鋼,將樣品在高溫等離子體等激發(fā)源下激發(fā),不同元素的原子會(huì)發(fā)射出特定波長的光,如鉻原子發(fā)射出特定波長的光用于其含量的測(cè)定。檢測(cè)時(shí),把不銹鋼樣品制成合適的形狀(如塊狀或屑狀),放入光譜儀的激發(fā)源中,儀器會(huì)記錄發(fā)射光的波長和強(qiáng)度,通過與已知標(biāo)準(zhǔn)樣品的光譜對(duì)比,確定各種化學(xué)成分的含量。這種方法可同時(shí)檢測(cè)多種
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