干貨，金相分析標(biāo)準(zhǔn)大全！

時(shí)間：2022-11-09作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：226

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  詞條說明

• 產(chǎn)品出現(xiàn)斷裂，斷口失效分析如何分析原因？

  產(chǎn)品斷裂失效分析的三大關(guān)鍵步驟產(chǎn)品斷裂是制造業(yè)中常見的質(zhì)量問題，而斷口失效分析則是找出問題根源的核心手段。當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)斷裂時(shí)，如何通過科學(xué)方法分析原因？這需要系統(tǒng)性的思維和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒獭?斷口形貌觀察斷口形貌是失效分析的起點(diǎn)，它記錄了斷裂過程的"指紋"。通過肉眼或顯微鏡觀察斷口的宏觀和微觀特征，可以初步判斷斷裂模式。脆性斷裂通常呈現(xiàn)平坦、光亮的斷口，而韌性斷裂則伴有明顯的塑性變形和纖維狀斷口。疲勞斷

• 光學(xué)鏡頭上的異物分析

  關(guān)于光學(xué)鏡頭上的異物進(jìn)行分析，其結(jié)果曲線如：結(jié)論：其異物主要為空氣中的灰塵和長(zhǎng)鏈脂肪烴油

• 三坐標(biāo)精度調(diào)校的常見問題及解決方案

  三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x精度調(diào)校的關(guān)鍵要點(diǎn)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x作為精密測(cè)量設(shè)備的核心工具，其精度直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量控制的可靠性。日常使用中，溫度變化會(huì)導(dǎo)致金屬結(jié)構(gòu)熱脹冷縮，這是影響測(cè)量精度的首要因素。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，溫度每變化1℃，鋼鐵材料每米長(zhǎng)度就會(huì)產(chǎn)生約12微米的變化量。因此，恒溫環(huán)境是保證測(cè)量精度的基礎(chǔ)條件，測(cè)量室溫度應(yīng)控制在20±1℃范圍內(nèi)，且被測(cè)工件需在測(cè)量室內(nèi)充分恒溫。測(cè)頭系統(tǒng)的校準(zhǔn)同樣不容忽視。紅寶石測(cè)

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植