SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

時(shí)間：2022-07-04作者：中山市星得利電子科技有限公司瀏覽：322

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• SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

  ? ? ? 二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。? ? ? 根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這

• 找加工手工活，外發(fā)承包加工尋求合作

  ? ? ?手工活這個(gè)是一個(gè)可以在家里面做的，如果說你自己比較熟練以后，可以通過招別人來為你進(jìn)行手工活的制作來獲得一定的差價(jià)，慢慢的你就可以通過外放加工網(wǎng)站上面的信息組建起來屬于自己的隊(duì)伍，這樣不僅僅自己的工資增加了，就是慢慢的也可以擁有一個(gè)進(jìn)行手工活外發(fā)加工的團(tuán)隊(duì)了，就很容易創(chuàng)業(yè)成功，并且沒有花費(fèi)多少本錢就可以進(jìn)行創(chuàng)業(yè)了。? ? ? &n

• 電子組裝加工解決方案有哪些常用的

  ? ? ?電路板工廠制造電路板時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴(kuò)散形成金屬間化合物，這會(huì)導(dǎo)致錫層中的壓應(yīng)力迅速增加，導(dǎo)致錫原子沿晶體邊界擴(kuò)散并形成錫須；后鍍層的殘余應(yīng)力導(dǎo)致錫晶須的生長。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結(jié)構(gòu)并降低應(yīng)力；在150涂層下烘烤2個(gè)小時(shí)（實(shí)驗(yàn)表明，錫晶須在90或較高的溫度下停止生長）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有

• SMT貼片中的回流焊接與波峰焊接詳細(xì)講解

  ? ? ?回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板，或預(yù)制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會(huì)根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場合。