詞條
詞條說(shuō)明
1、pcbA板面殘留物過(guò)多板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤(pán)發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒(méi)有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
LTE模塊基本操作指導(dǎo)1、狀態(tài)指示燈1)快閃 (100ms On/800ms Off) 搜網(wǎng)2)慢閃(100ms On/3000ms Off) 注冊(cè)成功3)快閃(100ms On/2000ms Off) 通話4)快閃(100ms On/1000ms Off) 注冊(cè)到2G網(wǎng)絡(luò),并數(shù)據(jù)鏈接建立5)快閃(100ms On/500ms Off) 注冊(cè)到3G網(wǎng)絡(luò),并數(shù)據(jù)鏈接建立6)速閃(100ms On/3
什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號(hào)被稱作藍(lán)牙低功耗,在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計(jì)方案的一種短路線無(wú)線通訊技術(shù),它的較開(kāi)始目的是保證較低功耗的無(wú)線規(guī)范,而且針對(duì)成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計(jì)方案,并對(duì)于多元性開(kāi)展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開(kāi)發(fā)
1、老化將功能測(cè)試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進(jìn)行反復(fù)的開(kāi)關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等,通過(guò)24到72小時(shí)的持續(xù)工作來(lái)檢測(cè)PCBA板的穩(wěn)定性。2、振動(dòng)測(cè)試在PCBA工廠里模擬運(yùn)輸途中的震動(dòng)效果,將焊接過(guò)程中的隱患逐漸暴露出來(lái)。從而較大程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測(cè)試很多PCBA的電路設(shè)計(jì)并不是十分**,他們往往沒(méi)有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來(lái)
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