半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

時間：2022-05-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：524

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

  線路板等離子清潔機(jī)，PCB等離子去膠機(jī)，PCB電路板等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機(jī)能提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，去除膠渣，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:等離子清洗機(jī)能提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆

• 等離子處理機(jī)活化清洗鞋材

  鞋子在制造中，有一道程序流程是把鞋跟和底粘膠起來，而這時假如加工廠原材料采用、加工工藝操縱不合理，例如橡膠底與皮革制品應(yīng)用氯丁橡膠才可沾到,而含環(huán)氧樹脂成份較多的防皮底、聚氨酯材料底就無法見效,務(wù)必改成聚氨酯膠或其他膠黏劑才可以粘緊。低溫等離子清洗機(jī)對鞋材的表面解決方案一種膠黏劑并不適宜一切材料，黏合前要對鞋底子和鞋跟處打磨拋光起球,很多遍刷膠并烤制,用壓合沖機(jī)合才可以粘緊。對真皮皮鞋黏合優(yōu)劣是以

• 等離子清洗機(jī)，微電子粘接前提升附著力

  在微電子封裝領(lǐng)域中，經(jīng)常會出現(xiàn)手印、污漬、灰塵、自然氧化等缺陷，在生產(chǎn)后期會產(chǎn)生各種污漬。采用等離子清洗機(jī)可有效去除可能表面的污染物。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚