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BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后,大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡,氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平,并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP,且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?,F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略,詳細內(nèi)容,BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
不同類型產(chǎn)品的噪音測試標(biāo)準(zhǔn)大全
1、家用電器噪聲家用電器等等:冰箱、微波爐、風(fēng)扇、剃須刀、吹風(fēng)機、吸塵器、暖風(fēng)機、洗碗機、洗衣機、燈具等各樣家用電器。測試參數(shù)主要有:聲壓級、聲功率級測試標(biāo)準(zhǔn)主要有:GB/T 4214 家用和并不相同用途電器噪聲測試方法術(shù)語表強烈要求IEC 60704 Household and similar electricalappliances - Test code for the determinat
工業(yè)CT檢測如果查看產(chǎn)品內(nèi)部瑕疵?
工業(yè)CT檢測:透視產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的利器工業(yè)CT檢測技術(shù)正在成為現(xiàn)代制造業(yè)質(zhì)量控制的秘密武器。這種非破壞性檢測手段能夠清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),幫助工程師發(fā)現(xiàn)肉眼無法觀測的缺陷。傳統(tǒng)檢測方法往往需要切開樣品才能觀察內(nèi)部情況,而工業(yè)CT通過X射線斷層掃描技術(shù),可以在不破壞產(chǎn)品的情況下獲取完整的三維數(shù)據(jù)。檢測過程中,X射線穿透被測物體,探測器接收衰減后的射線信號,計算機系統(tǒng)將這些二維投影數(shù)據(jù)重建為三維立體圖像
64通道PCBA應(yīng)力應(yīng)變分析的技術(shù)突破與應(yīng)用價值 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,PCBA(印刷電路板組件)的可靠性至關(guān)重要。64通道應(yīng)力應(yīng)變分析技術(shù)的出現(xiàn),為PCBA的質(zhì)量評估提供了更高效、更精準(zhǔn)的解決方案。這項技術(shù)能夠同時監(jiān)測多個關(guān)鍵位置的應(yīng)變情況,大幅提升測試效率,并幫助工程師優(yōu)化設(shè)計,提高產(chǎn)品壽命。 高效多通道同步測試 傳統(tǒng)的應(yīng)力應(yīng)變測試通常采用單通道或少量通道,測試過程耗時且難以全面覆蓋PCBA的
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
電 話: 18676742563
手 機: 18676742563
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地 址: 江蘇蘇州昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號
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連云港第三方測評SEM+EDS分析 檢測機構(gòu)

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