MAX6675 熱電偶 模塊 溫度傳感器 程序 代碼 測溫模塊 可1024度

時間：2021-09-15作者：深圳市云創(chuàng)達科技有限公司瀏覽：54

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  詞條說明

• HP206F 防水型氣壓傳感器HP303B 水壓傳感器 華普微 全新HP203N

  HP206F采用帶有I2C接口的MEMS壓力傳感器，以提供準確的溫度、壓力或高度數(shù)據(jù)。 電源電壓：1.8V至3.6V 壓力范圍：300巴~1200毫巴 可編程事件和中斷控制 完全數(shù)據(jù)補償 直接讀取，補償 –壓力：20位測量值（帕斯卡） –高度：20位測量( –溫度：20位測量( 高度分辨率降至0。 備用電流<0.1μA 工作溫度：-40至+85℃高速I2C數(shù)字輸出接口 尺寸：6.8 x 6.2 x

• 供應(yīng) 原裝** TPS560200DBVR SOT-23-5 4.5V-17V同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片

  說明 TPS560200 是一款集成 MOSFET 的 17V、500mA、 低 Iq 自適應(yīng)導通時間 D-CAP2 模式同步單片降壓轉(zhuǎn)換 器，采用簡單易用的 5 引腳 SOT-23 封裝。 TPS560200 有助于系統(tǒng)設(shè)計人員通過具備成本效益、 所用組件較少并且待機電流較低的解決方案完成各種終 端設(shè)備的電源總線調(diào)節(jié)器集。器件主控制回路采用 DCAP2 模式控制，*外部補償元件即可實現(xiàn)快速瞬

• 供應(yīng)原裝** UCC27423DGNR UCC27423 封裝SOP8 驅(qū)動器芯片IC

  描述 UCC2742x系列高速雙MOSFET驅(qū)動器可以向電容性負載提供大峰值電流。提供三種標準邏輯選項–雙逆變、雙同相、一個逆變和一個同相驅(qū)動器。熱增強型8針PowerPAD? MSOP封裝（DGN）可降低熱阻，提高長期可靠性。它還提供標準SOIC-8（D）或PDIP-8（P）封裝。 使用一種固有的較小化穿透電流的設(shè)計，這些驅(qū)動器在MOSFET開關(guān)轉(zhuǎn)換期間，在米勒平臺區(qū)域較需要的地方提供4A電流。

• 供應(yīng) SN74LVC1G04DBVR 全新原裝 SOT-23-5 單路反相器 貼片邏輯芯片

  描述 該單逆變門設(shè)計用于1.65-V至5.5-V VCC操作。 SN74LVC1G04設(shè)備執(zhí)行布爾函數(shù)Y=A。 該CMOS器件具有高輸出驅(qū)動能力 在寬VCC工作范圍內(nèi)保持低靜態(tài)功耗。 SN74LVC1G04設(shè)備有多種包裝，包括機身尺寸為0.8 mm×0.8 mm的**小型DPW包裝。 特征 ?**小型0.64平方毫米 具有0.5毫米間距的封裝（DPW） ?支持5伏VCC操作 ?輸入接受高達5.5 V的