供應(yīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片 GP9301B-F1K-D5V10-SW 集成電路IC 全新原裝

時(shí)間：2021-08-19作者：深圳市南北行電子發(fā)展有限公司瀏覽：127

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  詞條說明

• 供應(yīng)全新原裝貼片光耦EL357C/B PC357C/B GTZ357A/B/C/D LTV-356T-C/B

  EL357N-G系列 4針超小sop，光晶體管光電耦合器。描述EL357N-G系列包含一個(gè)紅外發(fā)射二極管，光電耦合到一個(gè)光電晶體管探測器。在一個(gè)4針小輪廓SMD包中的設(shè)備。 特征： ?無鹵素 ?電流傳輸比 （電流：在IF=5mA，VCE=5V時(shí)為50~600%） ?輸入之間的高隔離電壓 和輸出（Viso=3750 V rms） ?緊湊型4針SOP，輪廓為2.0 mm ?無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 ?

• 供應(yīng)原裝** IRF4905STRLPBF TO-263-3 P溝道 -55V/-42A 貼片MOSFET

  IRF4905 來自國際整流器的第五代六角晶體管利用先進(jìn)的處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)每個(gè)硅面積的極低的電阻。這一好處，加上HEXFETPowerMOSFETs著名的快速切換速度和加固設(shè)備設(shè)計(jì)，為設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)極其高效和可靠的設(shè)備，用于各種應(yīng)用。 TO-220封裝是所有商業(yè)工業(yè)應(yīng)用的首選。TO-220的低熱阻和低包裝成本有助于其在整個(gè)行業(yè)的廣泛接受。 先進(jìn)工藝技術(shù) 超低導(dǎo)通電阻 動(dòng)態(tài)dv/dt額定值 l 17

• GD32F103RCT6 RBT6 RET6 R8T6 C8T6 VCT6 VET6 CBT6 MCU芯片 全新原裝

  GD32F103RCT6 規(guī)格信息： 商品類型GigaDevice(兆易創(chuàng)新) I/O 數(shù)51 CAN1 Ethernet0 A/D16x12bit EEPROM 尺寸0 D/A2x12bit 工作電壓2.6V ~ 3.6V PWM2 CPU位數(shù)32-Bit SPI3 CPU內(nèi)核ARM? Cortex?-M3 UART/USART5 LCD- 主頻（MAX)108MHz ROM類型FLASH I2

• BY25D16 全新原裝 FLASH存儲(chǔ)器芯片IC

  1.說明BY25D16為16M位串行外圍接口(SPI)閃存，并支持雙SPI：串行時(shí)鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O0(SI)、I/O1(SO)。雙輸出數(shù)據(jù)的傳輸速度為108Mbits/s。該設(shè)備使用一個(gè)單一的低壓電源，范圍從2.7伏到3.6伏 此外，該設(shè)備還支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制造商和設(shè)備ID。 為滿足環(huán)境要求，博雅微電子提供8針SOP150mil、173mil或208mil、8針USON3x3mm、D