詞條
詞條說明
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進的技術,通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標準,開發(fā)了多項具業(yè)界水平的產品,為多家國內外企業(yè)提供、用心的服務,贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評。HDI技術的應用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的高新技術型環(huán)保設備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設計以及射頻(RF),微波和移動應用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號流速,這在當今日益復雜的電子交換機和其他組件中是必需的?;靿焊哳l電路板是電磁頻率較高的耐高強度穩(wěn)定電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產品,趨于多功
【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
電 話:
手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
手 機: 15361821505
電 話:
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com