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芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產生的原因。開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB
? ? ?判斷激光切割機切割質量的好壞,是最直觀斷定激光切割設備性能的最好方式,這里給大家列出了一些判定的九大標準。1.粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路,紋路的深度決定了切割表面的粗糙度,越淺的紋路,切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀,還影響摩擦特性,大多數(shù)情況下,需要盡量降低粗糙度,所以紋路越淺,切割質量就越高。2.垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm,切
? ? 藍寶石是具有令人著迷特性的材料,耐腐蝕、超堅硬,在可見光下很透明。幾十年來它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業(yè)。? ? ?發(fā)光二極管(LED)的制造中,藍寶石用作發(fā)光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產出高效的發(fā)光二極管。對LED持續(xù)增長的需求促進了低成本藍寶石供應的增長。低成本藍寶石使新應用切實可行,且非常經濟。例如,用于智能手機中高
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板,是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇,它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板??梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割
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