92315-1865 molex同等替代連接器

時(shí)間：2020-05-07作者：深圳市長(zhǎng)江連接器有限公司瀏覽：53

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  影響鍍層在陰極表面分布的因素 2. 1電流密度 任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，鍍金液也不例外。當(dāng)電鍍過(guò)程中電流密度**出工藝范圍上限值過(guò)大時(shí)，往往會(huì)形成粗大的結(jié)晶顆粒，在此基礎(chǔ)上獲得的鍍層較粗糙；而在低電流密度下操作時(shí)獲得的鍍層較細(xì)致。對(duì)于滾鍍金或振動(dòng)鍍金而言，由于金鍍液中金的質(zhì)量濃度較低(一般為2 ~ 6 g/L)，電流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之間進(jìn)行操作時(shí)都能獲得良好的

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