回收高速工業(yè)相機(jī)的流程

時(shí)間：2020-04-24作者：深圳市龍華區(qū)曼哈頓自動(dòng)化設(shè)備商行瀏覽：387

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  以下是華為光模塊主要分類及說(shuō)明： ⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不**千兆，多采用SC接口。 ⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不**千兆，多采用LC接口。 ⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。 ⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。 ⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接