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HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展快的一個(gè)領(lǐng)域。從1985年惠普推出的**臺(tái)32位計(jì)算機(jī),到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器,HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和更高頻率,它們都要求
**低溫冷阱在科學(xué)實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵作用
**低溫冷阱在科學(xué)實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵作用**低溫冷阱在科學(xué)實(shí)驗(yàn)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,尤其是在物理、化學(xué)、生物和材料科學(xué)等領(lǐng)域。這種技術(shù)通過提供較低溫度環(huán)境,幫助科學(xué)家們探索物質(zhì)的特殊性質(zhì),并開創(chuàng)了新的科研領(lǐng)域。首先,**低溫冷阱為低溫科學(xué)實(shí)驗(yàn)提供了理想的環(huán)境。在較低溫度下,物質(zhì)的特性會(huì)發(fā)生顯著變化,這為研究物質(zhì)的基本行為提供了可能。例如,在較低溫下,分子和原子的行為變得可預(yù)測(cè),這使得科學(xué)家能夠精確地測(cè)量和解
打破技術(shù)壟斷!防水涂層關(guān)鍵技術(shù)
近日,中國科學(xué)院寧波材料工程與技術(shù)研究所與江蘇菲共同對(duì)電子產(chǎn)品低溫等離子體防水涂料的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)報(bào)道,該技術(shù)目前在華為Vivo、小米、Oppo廣泛應(yīng)用于蘋果、的高端手機(jī)、無人機(jī)、汽車、海洋工程等電子產(chǎn)品上運(yùn)用。潮濕、腐蝕和進(jìn)水是導(dǎo)致電子產(chǎn)品壽命降低或損壞的重要因素。在電子產(chǎn)品表面涂防護(hù)涂料是提高電子產(chǎn)品使用壽命的重要途徑之一。然而,目前大多數(shù)電子產(chǎn)品使用三防涂料和派瑞林涂料來實(shí)現(xiàn)防水和保護(hù)。然而,
? ? ? 由于高的分子量(~500,000)和高的熔點(diǎn)以及結(jié)晶性,Parylene不能通過傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時(shí),熔點(diǎn)**或其它溶劑的能力較低,所以不能通過澆鑄來形成。? ? ? ?當(dāng)Parylene高聚物由測(cè)試面板支撐時(shí),沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的Paryleng
公司名: 派珂納米科技(蘇州)有限公司
聯(lián)系人: 王妍
電 話: 15250068460
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地 址: 江蘇蘇州姑蘇區(qū)興浦路333號(hào)現(xiàn)代工業(yè)坊
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派瑞林parylene涂層用于密封圈的防護(hù)作用-防粘連 防吸灰 防老化
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