詞條
詞條說(shuō)明
一、集成電路的優(yōu)點(diǎn)1、電路方面由于采用了集成電路,大大的簡(jiǎn)化了整機(jī)電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試和安裝,特別是采用一些集成電路后,整機(jī)電路顯得為簡(jiǎn)潔。2、性能指標(biāo)方面相對(duì)于分立元器件電路而言,采用集成電路構(gòu)成的整機(jī)電路性能指標(biāo)高。例如,集成運(yùn)放電路的增益、零點(diǎn)漂移的性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)過(guò)分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點(diǎn),從而提高了整機(jī)電路工作的可靠性,提高了電路的工作性能和一致性。另外,采用集
如何在電子元器件采購(gòu)網(wǎng)上采購(gòu)
電子元器件采購(gòu)網(wǎng)的出現(xiàn)為許多采購(gòu)者們提供了便捷的采購(gòu)方式,但同時(shí)也在采購(gòu)規(guī)格、數(shù)量、品質(zhì)等方面引起了采購(gòu)者們的關(guān)注。如何在電子元器件采購(gòu)網(wǎng)上采購(gòu)合適的電子元器件產(chǎn)品,對(duì)于采購(gòu)者們而言是一項(xiàng)必須學(xué)習(xí)的技巧。一、要充分對(duì)比不同品牌的相同元器件品質(zhì)電子元器件采購(gòu)網(wǎng)上的產(chǎn)品琳瑯滿(mǎn)目,即便以往線(xiàn)下已經(jīng)有長(zhǎng)期使用的品牌也不妨礙采購(gòu)者們?cè)诟?jìng)品上進(jìn)行價(jià)格的對(duì)比。當(dāng)同一種類(lèi)型的電子元器件有不同供應(yīng)品牌時(shí),采購(gòu)者們需
1、功能設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合,設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格,以做為將來(lái)電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)??蛇M(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分,哪些功能該整合于SOC內(nèi),哪些功能可以設(shè)計(jì)在電路板上。2、設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證供能設(shè)計(jì)完成后,可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊,并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動(dòng)的訊號(hào),及
1. 滿(mǎn)足功能/性能需要:滿(mǎn)足項(xiàng)目需要的某項(xiàng)功能是一個(gè)器件就可以,還是需要多個(gè)器件一起工作才行?系統(tǒng)的靈敏度、動(dòng)態(tài)范圍、對(duì)噪聲的要求是否能保證?2. 是否是合適的封裝: 很多器件有多種不同的封裝,在選型的時(shí)候要根據(jù)系統(tǒng)的成本、板卡的物理尺寸、功耗、接口、加工可行性等因素進(jìn)行綜合考慮;3. 容易使用:器件的成熟度、焊接調(diào)試的難度、技術(shù)支持、資料、配套的環(huán)境等都是需要考慮的,盡可能降低項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),
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