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焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對其構(gòu)成緣由和機理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導
?一年一度的五一**勞動節(jié)又到了,為了紀念這個全世界勞動人民團結(jié)戰(zhàn)斗的節(jié)日,**一般都會舉行相應(yīng)的慶?;顒?。在這維特欣達科技向我們辛苦工作的同仁致敬! ???五一勞動節(jié)是全世界勞動人民的共同節(jié)日,關(guān)于它的由來小編和大家一起分享下: 勞動節(jié):亦稱“五一節(jié)”定在每年的五月一日。它是全世界無產(chǎn)**、勞動人民的共同擁有的節(jié)日!五一**勞動節(jié)源于美國芝家哥城的工
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