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電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
SMT鋼網(wǎng)制作流程(參考) 一般技術(shù)要求: 1、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準點:根據(jù)PCB資料提供
?摘 要:焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù),包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程,而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應(yīng)具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機: 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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網(wǎng) 址: 17751728521.cn.b2b168.com
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