SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

時(shí)間：2017-01-18作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：599

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒(méi)有器件引腳彎曲的問(wèn)題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問(wèn)題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過(guò)程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來(lái)看，本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國(guó)香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國(guó)香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方

• 深圳電路板焊接，PCB一站式服務(wù)

  深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。 “質(zhì)量至上，客戶完全滿意