BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

時(shí)間：2017-01-04作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：186

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

  為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí)，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn): 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種