電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

時(shí)間：2015-09-25作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：239

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  詞條說明

• PCB材料的設(shè)計(jì)Dk

  介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一，電路設(shè)計(jì)者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個(gè)過程Dk和規(guī)格Dk，有的材料商會提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值，有沒有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會給出不同的結(jié)果。有

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話，設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，較好以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊

  1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)?？蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• 印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造