詞條
詞條說明
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝,當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器!SMT貼片工藝時(shí)對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲存,保質(zhì)期為6個(gè)月。 2:在準(zhǔn)備使用錫膏時(shí)應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少要4小時(shí)
維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫條在焊接過程中可能會發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象,那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請看維特欣達(dá)小編為您解答: 錫條焊接過后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時(shí)間太長,而沒有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致爐子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會不怎么亮. ? 維特欣達(dá)
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講:就是在整個(gè)焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動、浸潤的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作
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