詞條
詞條說明
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講:就是在整個(gè)焊接過程中,助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用,去除焊接材質(zhì)表面的氧化層,同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小,增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤(rùn)的性能,幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對(duì)助焊劑工作
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無鉛焊料以
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
?焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。在選擇錫膏時(shí),每一個(gè)買家肯定都會(huì)選購較好的,而不是二流產(chǎn)品。所以選擇一個(gè)好的錫膏廠家是非常有必要的。
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
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